作者：南秋明,吴皓莹,李盛 单位：中国机械工程学会 出版：《焊接学报》2016年第02期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHJXB2016020050 DOC编号：DOCHJXB2016020059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 文中研究了一种光纤光栅振动传感器的金属化封装工艺，包括光纤光栅的表面金属化工艺和激光焊接封装工艺.首先通过磁控溅射法对光栅及端头光纤进行预镀银，然后用电镀法镀镍，再通过激光焊接将镀镍的光纤光栅封装到传感器结构上.通过对传感器性能的测试，检验了金属化封装的效果.与采用环氧胶封装的传感器的性能进行了比较，结果表明，金属化封装的光纤光栅振动传感器谐振频率为1 495 Hz，增加约50%；加速度灵敏度下降15%，约为60 m V/ms~(-2)，线性测量范围增加约20%，达12 m/s~2；重复性误差小于4.7%；双光栅的匹配状态不随环境温度变化而变化.结果表明，采用的光纤光栅金属化封装方法可行，且有利于提高光纤光栅传感器的传感性能和长期稳定性。

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