《创新VR、AI参展模式 高交会推专题路线展&互动体验区》PDF+DOC
作者:孔维琛
单位:经济日报社
出版:《中国经济信息》2016年第23期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJJXX2016230110
DOC编号:DOCJJXX2016230119
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2016年是AR/VR和人工智能元年,资本市场热力追捧,创业团队不断涌现,科技巨头全面布局,发烧玩家急切关注,产业发展迅速。在本届高交会上,AR/VR和AI技术也成为展出和关注的焦点,全球领先的虚拟现实全息影像互动技术、智能语音交互技术,全球首款单体微型踏频传感器、全球最薄的彩色柔性显示屏、全球首发宽屏裸眼3D立体电影本等纷纷亮相。为
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