《物联网的微机电系统封装(英文)》PDF+DOC
作者:Doug Sparks
单位:中国电子科技集团第四十五研究所
出版:《电子工业专用设备》2017年第01期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDGZS2017010100
DOC编号:DOCDGZS2017010109
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《集成微机械传感器的最新进展》PDF+DOC2000年第03期
《MEMS技术发展及应用优势》PDF+DOC2011年第05期 王勇
《意法半导体:看好MEMS市场爆发点回归微执行器》PDF+DOC
《飞行器导航系统优化设计仿真》PDF+DOC2017年第08期 盛蔚,杨睿
《MEMS智能传感器技术的新进展》PDF+DOC2019年第01期 赵正平
《MEMS惯性传感器在汽车中的应用》PDF+DOC2005年第24期 Analog Devices,Harvey Weinberg
《让应用更Smart的MEMS技术》PDF+DOC2011年第04期
《微机电系统先锋挑战当前市场产品,VTI进军消费电子陀螺仪和定时设备领域》PDF+DOC2010年第11期
《MEMS传感器在航空综合电子备份仪表中的应用》PDF+DOC2009年第06期 宫经宽,刘樾
《基于扩展卡尔曼滤波器的低成本航姿系统设计》PDF+DOC2013年第10期 盛汉霖,张天宏,刘冬冬
很多微机电系统(MEMS)器件已经或将要应用在物联网领域,如陀螺仪,振荡器,加速度计、压力和红外传感器,依靠晶圆级封装(WLP)生产体积小,密封的芯片级封装(CSP)。这些先进封装方法兼容或在一定条件下将会取代传统IC封装方法。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。