作者：焦伟 单位：广州电器科学研究所 出版：《日用电器》2017年第05期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDJDQ2017050260 DOC编号：DOCDJDQ2017050269 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文主要对贴片机3D检测技术的应用进行研究，从贴片3D检测的原理进行分析，引出3D检测的影响因素，分析引脚起翘的高度关系，通过DOE实验过程，得到贴片3D的最佳检测参数，以及最佳的引脚起翘公差，将芯片引脚变形严重的芯片拦截在贴装前，从而保证贴片的质量，避免返修对产品可靠性带来的影响。

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