作者：张永强,熊小平 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2017年第04期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2017040070 DOC编号：DOCDYFZ2017040079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • MEMS麦克风是将音频信号转换成电信号的微型传感器，其工作过程涉及到声学、机械学和微电子学等学科。随着MEMS麦克风封装尺寸的不断缩小和声学性能的不断提升，以电学测试结果作为失效分析出发点的传统半导体失效分析方法越来越难以满足MEMS麦克风失效分析的需要。针对MEMS麦克风独特的封装结构和工作原理，其失效分析方法主要包括声学性能测试、机械性能测试和电学性能测试，并结合传统的半导体物理失效分析手段来找到真正的失效原因及失效机理。

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