作者： 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2017年第11期 页数：12页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2017110220 DOC编号：DOCJCDI2017110229 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 国内新闻锐成芯微携手中芯国际推出基于55nm嵌入式闪存平台的完整物联网解决方案中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与成都锐成芯微科技股份有限公司(锐成芯微)联合宣布推出基于中芯国际55nm嵌入式闪存技术平台的模拟IP解决方案。锐成芯微模拟IP以及中芯国际55nm工艺技术均针对低功耗应用而开发，能够充分满足物联网产品对低成本和超长电池寿命的需求。

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