《硅压阻压力芯体恒压激励输出特性与温度补偿研究》PDF+DOC
作者:章建文,徐留根,全建龙,彭春增,涂孝军
单位:北京长城航空测控技术研究所
出版:《测控技术》2017年第05期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFIKJS2017050260
DOC编号:DOCIKJS2017050269
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《背压式硅压阻压差传感器的研制》PDF+DOC2016年第01期 王臻,王伟,杨明,任海燕,马亚军
《某型国产发动机压力传感器故障分析》PDF+DOC2015年第06期 唐湘林,黄汉超,马水全,章伟
《基于ZMD31050的高度速度传感器设计》PDF+DOC 郑璐,董伟超,王方
《压阻式传感器热灵敏度漂移的变压源补偿》PDF+DOC2000年第03期 吴亚林,赵扬
《简易型硅压阻式压力变送器的实践和方向》PDF+DOC1999年第06期 林尔嘉
《用双桥法减小压阻型传感器的温度漂移》PDF+DOC2005年第06期 鲁百佐,刘志存
《多晶硅压力传感器灵敏温度系数自补偿技术研究》PDF+DOC2004年第09期 李朝林
《多晶硅压力传感器热灵敏度漂移补偿技术》PDF+DOC2003年第05期 罗秦川,张生才,姚素英,张为,曲宏伟
《硅压阻MAP传感器的温度补偿校准》PDF+DOC 韩泽
《谈敏感电阻器》PDF+DOC 欧阳志红
为从理论上分析温度对硅压阻压力芯体输出特性的影响及串并联NTC热敏电阻的温度补偿规律,建立含压力和温度变量的分析模型,对10 V恒压激励条件下的硅压阻式压力芯体的输出特性进行了理论研究,并对军用级和民用级压力芯体的温漂系数进行比较分析。最后通过实测电阻温度系数,建立补偿电阻模块等效B值,进行理论计算和数值模拟结果比较分析,方法有效、结果可行,并提高了调试效率,为恒压激励下的温度补偿提供了理论依据。
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。