作者:章建文,徐留根,全建龙,彭春增,涂孝军 单位:北京长城航空测控技术研究所 出版:《测控技术》2017年第05期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFIKJS2017050260 DOC编号:DOCIKJS2017050269 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 为从理论上分析温度对硅压阻压力芯体输出特性的影响及串并联NTC热敏电阻的温度补偿规律,建立含压力和温度变量的分析模型,对10 V恒压激励条件下的硅压阻式压力芯体的输出特性进行了理论研究,并对军用级和民用级压力芯体的温漂系数进行比较分析。最后通过实测电阻温度系数,建立补偿电阻模块等效B值,进行理论计算和数值模拟结果比较分析,方法有效、结果可行,并提高了调试效率,为恒压激励下的温度补偿提供了理论依据。

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