作者:王辉 单位:四川省科技信息研究所 出版:《技术与市场》2017年第09期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJSYS2017091180 DOC编号:DOCJSYS2017091189 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 课题主要完成并实现了半导体制冷及温度控制的硬件电路设计。本课题研究的主要内容包括:设计了整个制冷系统构架,逐步深入设计了半导体制冷系统模块、DS18B20温度检测模块、单片机控制模块、LCD显示电路、制冷器驱动电路、蓝牙模块及按键控制电路。

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