作者：刘明尧,卢一帆,张志建,王佳,史登辉 单位：中国仪器仪表学会 出版：《仪器仪表学报》2016年第10期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYQXB2016100280 DOC编号：DOCYQXB2016100289 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 设计并研究了一种光纤布拉格光栅压力传感器，FBG1与FBG2串联连接，其中FBG1直接封装于聚合物之中，而FBG2先粘贴于弹性基体上再封装于聚合物之中。推导了传感器的灵敏度和解耦算法，并且使用有限元法计算了本传感器压力灵敏度和温度灵敏度，最后对传感器进行了实验验证。实验结果表明FBG1和FBG2的压力灵敏度分别为197.4 pm/MPa和95.7 pm/MPa，温度灵敏度分别为47.2 pm/℃和36 pm/℃，具有良好的线性度，较小的回程误差，并且符合该传感器感知的压力和温度解耦条件。同时，随着聚合物小圆环直径增加，基体的应变量越来越大，并趋近于没有基体时聚合物的应变量。研究表明，较之传统的聚合物封装的光纤光栅压力传感器，本传感器的聚合物与套筒不易脱落，两者之间的非固结连接可以增加传感器灵敏度，并且本传感器具有温度补偿功能。

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