《Qorvo推出多协议系统级芯片,打造更智能、更安全的家居环境》PDF+DOC
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单位:北京航空航天大学
出版:《单片机与嵌入式系统应用》2017年第03期
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PDF编号:PDFDPJY2017030350
DOC编号:DOCDPJY2017030359
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Qorvo,Inc宣布推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片GP695,其支持多种协议,且功耗极低。GP695SoC集成了多种通信协议,包括IEEE 802.15.4、ZigBee 3.0、Thread和蓝牙低功耗(BLE),适用于家中所有的传感器和执行器。Qorvo新型SoC通过支持上述连接标准来提高智能家居联网水平,同时优化能效,延长电池
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