《道康宁推出DA-6650芯片黏合剂》PDF+DOC
作者:
单位:大连塑料研究所有限公司;深圳市塑胶行业协会
出版:《塑料科技》2017年第06期
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PDF编号:PDFSLKJ2017060190
DOC编号:DOCSLKJ2017060199
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2017年5月18日,密歇根州米德兰市-陶氏化学全资子公司、全球有机硅、硅基技术领导者道康宁宣布推出一种先进新型材料,进一步丰富了其日益增长的MEMS(微机电系统)传感器解决方案产品组合。新型Dow Corning~?(道康宁)DA-6650芯片黏合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术相结合,可以最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。道康宁的新型黏合剂适用于单一或堆叠芯片,有助于提升相机
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