《硅片总厚度偏差及翘曲度检测装置研制与测试》PDF+DOC
作者:郑晓峰,郑博文,蒋立正,应正平
单位:沈阳仪表科学研究院有限公司
出版:《仪表技术与传感器》2017年第11期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYBJS2017110270
DOC编号:DOCYBJS2017110279
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通过机械结构、控制系统及显示系统设计,研制了硅片总厚度偏差及翘曲度检测装置,该装置具备自动送料、自动检测、自动回料、自动显示与数据存储等功能;设计相关实验条件,对装置进行了测试,并根据测试结果分析了其测量不确定度;将装置与Mahr测长仪进行了比较测量,试验表明,该装置精度满足设计要求,且性能稳定。
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