作者:郑晓峰,郑博文,蒋立正,应正平 单位:沈阳仪表科学研究院有限公司 出版:《仪表技术与传感器》2017年第11期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJS2017110270 DOC编号:DOCYBJS2017110279 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 通过机械结构、控制系统及显示系统设计,研制了硅片总厚度偏差及翘曲度检测装置,该装置具备自动送料、自动检测、自动回料、自动显示与数据存储等功能;设计相关实验条件,对装置进行了测试,并根据测试结果分析了其测量不确定度;将装置与Mahr测长仪进行了比较测量,试验表明,该装置精度满足设计要求,且性能稳定。

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