作者：牛俊泽,阳波,庄翠芳,聂义 单位：北京无线电技术研究所 出版：《电子测量技术》2016年第08期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZCL2016080270 DOC编号：DOCDZCL2016080279 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 在光电子器件封装中，光纤组件和阵列波导芯片之间微小位移的检测对封装效率有很大的影响。分析了目前光电子封装存在的问题，并对几种位移测量方法进行了比较，提出了基于电阻应变式一维位移传感器结构。首先，对位移传感器结构进行了理论上的分析，得到了微位移与应变的关系式；然后，采用ANSYS有限元分析软件对传感器的结构的进行仿真分析，得到位移与应变之间的仿真值；最后，把理论上的分析值与仿真得到的结果进行比较分析。结果表明，新型传感器能够检测微米级位移，通过优化弹性薄片的结构和改变施力点的位置，可以有效的提高传感器的灵敏度。

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