作者：陈国岚,牛社强,何文海 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2016年第02期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2016020040 DOC编号：DOCDYFZ2016020049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 介绍了集成电路SSIP4L产品(磁传感器芯片封装)实现过程中的技术难点，并一一寻求解决方案，使其能够顺利批量进行生产，产品质量稳定性得到保证，顺应了市场的需求。技术难点包括引线框架材料选择、上芯粘片胶工艺控制、压焊工艺、塑封体根部外引脚防溢料、实现条带自动抓取上料、引线框架与产品的防呆设计、防止超长引脚产品的变形特殊包装。

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