作者：任保胜,宋长杰 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2017年第05期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2017050110 DOC编号：DOCDYFZ2017050119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 主要介绍了一种电路基板传送系统的设计及工作流程。该系统主要由微控制器、步进马达及传感器装置等组成，通过该系统协调控制，保证电路基板稳定地在模组之间传送，并通过双轨道双模组提升电子元件表面贴装系统单位时间的生产效率。经过实际调试及应用使其符合设计要求。

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