作者： 单位：北京新材料发展中心 出版：《新材料产业》2017年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFXCLY2017110200 DOC编号：DOCXCLY2017110209 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 美国空军和哈佛大学利用混合3D打印技术制造柔性电子元器件近日，美国空军研究实验室与哈佛大学联合研发了一种混合3D打印技术，通过集成柔性衬底、导电墨水与电子芯片，制造出柔性可伸缩电子设备，可用在快速成型设备、可穿戴电子设备、传感器和人体性能监测等领域。具体制造方法是，利用3D打印机打印柔性银浸热塑性导电聚氨酯，再利用普通方法将微控制器芯片和LED灯与该柔性衬底集成，最后通过打印机喷嘴和真

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