《基于ANSYS仿真的阳极键合薄膜形变量的研究》PDF+DOC
作者:葛益娴,彭波,张鹏,赵伟绩
单位:中国电子科技集团第四十四研究所
出版:《半导体光电》2017年第02期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBDTG2017020130
DOC编号:DOCBDTG2017020139
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阐述了一种利用阳极键合技术加工的光纤法布里-珀罗MEMS压力传感器的工作原理,建立了考虑阳极键合产生的热应力作用下边界固支的圆膜受外加压力的薄膜形变量公式。利用有限元分析软件ANSYS对与玻璃环键合后实际结构中的膜片在压力作用下的挠度变化进行模拟,采用麦夸特(Levenberg-Marquardt)算法对模拟结果进行拟合修正,曲线拟合度达99.99%,得到了键合后实际结构中硅膜在外加压力作用下的形变量拟合公式。修正公式的曲线与实际ANSYS模拟所得数据拟合曲线的误差小于0.01%。该研究对膜片型光纤压力传感器的结构参数设计和广泛应用具有重要的理论指导意义。
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