作者：方文潮 单位：中国电子质量管理协会;信产部第五研究所 出版：《电子质量》2017年第06期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZZN2017060330 DOC编号：DOCDZZN2017060339 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 集成电路失效/缺陷分析是可靠性分析的重要手段，目前的分析技术不能满足亚微米级集成电路无损分析需求。该文提出一种解决方案，利用弱磁探测技术无损绘制内部3维线路图和电流密度分布图，从而判断制作工艺是否存在缺陷，或者集成电路是否失效。被检测后的集成电路可以继续使用，这对于超高可靠性要求的使用场合尤为重要。文中还叙述了系统的工作原理，主要部分的结构及电路原理。

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