作者：赵正平 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2017年第01期 页数：10页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2017010010 DOC编号：DOCBDTQ2017010019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 进入新世纪，微电子的发展进入纳电子/集成微系统时代，人们在继续发展摩尔定律的同时，创新了超越摩尔定律的微系统三维集成技术。介绍了在成像传感、光集成微系统、惯性传感微系统、射频微系统、生物微系统和逻辑微系统的三维集成技术的新发展，包含MEMS和IC的3D异构集成、具有Si插入器的SiP3D集成和异质3D集成等技术和各自相应的特点，以及在各应用领域所产生的革命性成果。还介绍了微系统三维集成中有关TSV的可靠性研究的最新进展。

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