《CMOS图像传感器总剂量辐照效应及加固技术研究进展》PDF+DOC
作者:王祖军,刘静,薛院院,何宝平,姚志斌,盛江坤
单位:中国电子科技集团第四十四研究所
出版:《半导体光电》2017年第01期
页数:7页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBDTG2017010010
DOC编号:DOCBDTG2017010019
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CMOS图像传感器(CIS)在空间辐射或核辐射环境中应用时,均会受到总剂量辐照损伤的影响,严重时甚至导致器件功能失效。文章从微米、超深亚微米到纳米尺度的不同CIS生产工艺、从3TPD(Photodiode)到4TPPD(Pinned Photodiode)的不同CIS像元结构、从局部氧化物隔离技术(LOCOS)到浅槽隔离(STI)的不同CIS隔离氧化层等方面,综述了CIS总剂量辐照效应研究进展。从CIS器件工艺结构、工作模式和读出电路加固设计等方面简要介绍了CIS抗辐射加固技术研究进展。分析总结了目前CIS总剂量辐照效应及加固技术研究中亟待解决的关键技术问题,为今后深入开展相关研究提供理论指导。
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