作者：于博 单位：中国电子器材总公司 出版：《中国电子商情(基础电子)》2017年第Z1期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZSQ2017Z10110 DOC编号：DOCDZSQ2017Z10119 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 岁末年初，本刊特意采访了CEVA公司投资者关系及公共关系副总裁Richard Kingston先生，请他对过去一年进行回顾和总结，并对2017年进行展望和预测，以下为访谈纪要。过去一年，半导体行业出现了一些巨大的技术进步，特别是机器学习和人工智能领域。目前，这些领域似乎是最热的领域，这得益于学术界、半导体和汽车行业之间强大的合作。在市场方面，CEVA与中国半导体行业保持一致，与展讯和瑞芯微等公司的合作超过十年。

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