《FBG温度传感器交叉敏感问题的研究》PDF+DOC
作者:张登攀,郑艳,王瑨,王永杰
单位:中国科学院安徽光学精密机械研究所
出版:《大气与环境光学学报》2016年第03期
页数:8页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFGDJY2016030090
DOC编号:DOCGDJY2016030099
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基于光纤布拉格光栅(FBG)传感器的温度应变交叉敏感原理,提出了一种新型的高灵敏度FBG温度传感器封装方法,该封装方法通过在金属管内设置弹簧进行预应力封装,完全隔绝外界压力对FBG温度传感器测温的影响,可有效地解决温度和应变对FBG温度传感器交叉敏感的问题,同时提高FBG温度传感器的温度灵敏度。对封装后的光纤光栅温度传感器进行温度特性测试和温度应力交叉敏感测试实验,结果表明,传感器中心波长的变化仅由温度变化引起,不受压力变化的影响。另外,该传感器表现出较好的线性度和重复性,可以达到准确测量温度的目的。
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