《ST:MEMS的下一次发展机会将来自汽车和工业市场》PDF+DOC
作者:单祥茹
单位:中国电子器材总公司
出版:《中国电子商情(基础电子)》2017年第11期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZSQ2017110030
DOC编号:DOCDZSQ2017110039
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《ST转战汽车和工业市场 迎接MEMS下一个发展浪潮》PDF+DOC 王伟
《微机电系统的研究与展望》PDF+DOC2011年第03期 陈勇华
《ST与Qualcomm合作开发移动智能设备传感器》PDF+DOC2016年第07期
《溶解氧传感器研究进展》PDF+DOC2014年第03期 尚景玉,唐玉宏
《意法半导体(ST)双运算放大器在2.7V电压时输出电流高达200mA》PDF+DOC2004年第05期
《热科学领域的高新技术及其产业化前景》PDF+DOC2002年第01期 李德桃
《意法半导体(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量产,并推出内置9轴MEMS传感器的STM32 F3开发套件》PDF+DOC2012年第12期
《意法半导体(ST)传感器大幅提升室内导航精度》PDF+DOC2012年第06期
《意法半导体(ST)推出全球最小的3轴陀螺仪封装尺寸缩减近半》PDF+DOC2011年第09期
《意法半导体(ST)通过CMP为原型设计厂商提供先进的BCD8sP智能功率技术》PDF+DOC2015年第04期
MEMS是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统。MEMS的最初应用主要在工业和汽车领域,然而在过去十多年时间里,真正让MEMS从默默无闻变成市场上炙手可热的产品,重要推手则是消费类市场,特别是在手机应用、手持式产品里。近日,意法半导体大中
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。