作者:肖强 单位:上海贝岭股份有限公司 出版:《集成电路应用》2017年第03期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJCDL2017030170 DOC编号:DOCJCDL2017030179 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 智能手机轻薄化的要求越来越高,摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。摄像头已经广泛应用于各类电子产品中,尤其是手机、平板等产业的快速发展,带动了摄像头产业的高速增长。手机厂商在不断进行手机差异化设计,而手机像素升级就是很好的差异化方向。

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