作者：张燕,张晨睿,杨扬 单位：中国电子学会 出版：《电子技术与软件工程》2017年第13期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZRU2017130860 DOC编号：DOCDZRU2017130869 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文利用大型有限元分析工具COMSOL Multiphysics对具有多层复杂结构的无源温度补偿型声表面波传感器进行了多物理场耦合建模与仿真，详细探讨了SiO_2的形状与厚度对器件主要振动模态的谐振频率(f_r)、反谐振频率(f_a)、有效机电耦合系数(K~2)和速度温度系数(TCV)等重要性能参数的影响，并得到了SiO_2/Cu grating/YX-Li NbO_3结构下零温度系数声表面波传感器的最佳配置。

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