《道康宁推出新型芯片粘合剂》PDF+DOC
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单位:中国氟硅有机材料工业协会;中蓝晨光化工研究院;国家有机硅工程技术研究中心
出版:《有机硅材料》2017年第03期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYJGC2017030160
DOC编号:DOCYJGC2017030169
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5月18日,道康宁宣布推出一种先进新型材料,进一步丰富了其微机电系统(MEMS)传感器解决方案产品组合。新型Dow Corning~ DA-6650芯片粘合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术相结合,可大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。道康宁的新型粘合剂适用于单一或堆叠芯片,有助于提升相机传感器、高灵敏度MEMS传感器,如压力、温度和其它指
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