《基于COMSOL的电容成像传感器仿真研究》PDF+DOC
作者:李振,殷晓康,李晨,王克凡
单位:北京无线电技术研究所
出版:《电子测量技术》2017年第09期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFDZCL2017090020
DOC编号:DOCDZCL2017090029
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针对电容成像传感器仿真分析的难点,以8极板电容成像传感器为例,建立了电容成像传感器的三维有限元仿真数学模型,详细介绍了如何使用COMSOL软件对电容成像传感器进行三维仿真,后处理结果表明8极板电容成像传感器能检测到有机玻璃内部7个不同深度的缺陷,验证了电容成像检测技术的可行性。除此之外还运用COMSOL对8极板电容成像传感器的电容值进行提取分析,并与实验结果相对比,结果表明两者的检测结果相吻合。此方法方便了电容成像检测技术正问题的研究,为运用COMSOL软件对电容成像传感器的性能分析与参数优化提供了依据。
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