作者：毕洁琼,刘金刚,王松松,周佃香,任卫卫,张以河 单位：桂林电器科学研究所 出版：《绝缘材料》2017年第07期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJYCT2017070030 DOC编号：DOCJYCT2017070039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 通过选用低熔体黏度环氧树脂与酚醛树脂固化剂、潜伏性固化促进剂、高球形度SiO_2微粉以及复合型偶联剂等，采用双螺杆挤出机制备了SiO_2负载量达到90%的EMC材料，并对其性能进行测试和分析。结果表明：所制备的EMC材料在175℃工艺温度下具有优良的熔体流动性与良好的固化性，螺旋流动长度为105cm，凝胶化时间为30 s。环氧固化物具有优良的热性能、力学性能与绝缘性能，玻璃化转变温度(T_g)为123℃，弯曲强度为160 MPa，弯曲模量为24.4 GPa，体积电阻率为3.2&#215；10~(15)Ω&#183；cm。采用制备的EMC材料封装的微机电系统(MEMS)传感器芯片整体未出现翘曲、分层等现象。

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