作者:程鑫,吴亚林,陈东亮,吴凌慧 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2017年第09期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2017090020 DOC编号:DOCCGQJ2017090029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 简要概述了集成电路高温性能下降、甚至无法工作的原因。阐述了高温专用集成电路研究的必要性,介绍了国内外的研究现状。给出了国外高温传感器专用集成电路实现的主要技术和设计技巧,分析了专用集成电路的发展趋势。总结了实际高温应用环境中芯片失效的原因,并结合工艺兼容问题,提出了一些合理建议。

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