《基于TCM电路的抗温度漂移老化传感器设计》PDF+DOC
作者:丁代鲁,张跃军,李刚
单位:宁波大学
出版:《宁波大学学报(理工版)》2017年第05期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFNBDZ2017050080
DOC编号:DOCNBDZ2017050089
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结合电路老化检测原理与温度补偿方法(Temperature Compensation Method,TCM),提出了一种具有抗温度漂移特性的老化传感器电路方案.该方案首先根据晶体管的温度补偿,设计温度不敏感的TCM延迟单元;然后结合被测组合电路的老化冗余时间,利用TCM延迟单元级联方式实现参考老化延迟电路;最后将老化延迟检测电路的输出和参考延迟电路的输出进行时序比较,判断电路是否处于老化状态.在SIMC 65 nm CMOS工艺下仿真验证,结果表明所设计的老化传感器功能正常,在-40~120℃之间稳定性达到98%。
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