作者:杨爽,李俊,徐胜明,孙苗,汤玉泉,高岗,董凤忠 单位:华中光电技术研究所;湖北省光学学会 出版:《光学与光电技术》2017年第02期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGXGD2017020060 DOC编号:DOCGXGD2017020069 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《嵌入SRM复合材料壳体结构涂层中的FBG传感器应变传递规律》PDF+DOC2016年第03期 常新龙,刘文韬,张有宏,杨帆,张晓军 《受弯件上粘贴型光纤布拉格光栅的应变传递规律》PDF+DOC2015年第05期 李天梁,谭跃刚,张翔,魏来,董艳方 《FBG细径形状传感器的应变传递和精度实验》PDF+DOC2019年第07期 章亚男,范迪,沈林勇,吴仲台,钱晋武 《埋入式FBG传感器应变传递的有限元计算与理论分析比较》PDF+DOC2008年第01期 梁德志,孙丽,黄昌铁,李宏男 《表面粘贴式FBG传感器应变传递分析》PDF+DOC2016年第08期 吴入军,郑百林 《光纤光栅应变传感器温度补偿》PDF+DOC2017年第05期 黄建明,张明达 《采矿模型的FBG传感器参数优化与应变传递》PDF+DOC2016年第07期 张桂花,张丁丁,李毅,柴敬 《非轴向力下粘贴式FBG传感器应变传递机制研究》PDF+DOC2013年第05期 李银玉,邱野,王全保,赵海涛 《光纤光栅传感器应变传递影响参数研究》PDF+DOC2007年第06期 周广东,李宏男,任亮,李东升 《基片式光纤光栅应变传感器的应变传递研究》PDF+DOC2014年第01期 张桂花,柴敬,李旭娟,弥旭锋,李毅,郝蕾
  • 以等截面悬臂梁为研究对象,分析了表面式封装工艺对光纤光栅传感器的应变传递特性的影响,推导了光纤光栅传感器所测应变与实际基体应变之间的关系,得到了应变传递率与平均应变传递率表达式。对影响平均应变传递率的参量进行了详细的仿真分析,结果表明为使光纤光栅能够真实地反映基体的形变,应选用剪切模量较大的物质作为中间层,减小中间层的厚度,增加中间层的长度和宽度,以提高平均应变传递率,减小测量误差。中间层厚度是影响封装结果一致性和重复性的最主要因素,而增大中间层长度和宽度,能有效地提高传感器封装结果的一致性和重复性。

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