作者:李光兰 单位:天津电气科学研究院有限公司;中国自动化学会 出版:《电气传动》2013年第09期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDQCZ2013090110 DOC编号:DOCDQCZ2013090119 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 目前电子信息产业正在高速发展,电子产品已在各个领域中广泛应用,对电子产品封装的绝缘、防振、防水性能的要求越来越高,对灌胶设备的自动化控制系统的能力要求也越来越高。我国多数电子产品生产企业在灌封胶时,大多处于手工操作或半自动化控制阶段,对于批量生产的企业来讲工作效率低,耗费人力大,精度差。研究了一种基于PLC控制的电子产品自动灌胶系统,该系统具有投资少、操作简单、速度快、控制精确与质量高等特点,对提高企业的生产效率、降低生产成本具有重要意义。

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