作者:赵佶 单位:中国电子科技集团公司第五十五研究所 出版:《》 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDXX2013040340 DOC编号:DOCBDXX2013040349 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 随着智能型手机、平板计算机的崛起,小、快、轻、省电成为移动装置趋势,推升对三维芯片(3DIC)的需求大增,开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片,联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备,也导入客户验证中。日本索尼(SONY)最新的旗鉴款防水手机XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像传感器芯片,成为影像感测芯片的新标竿。3DIC制程所缔造的三高效益:高效能、高密度及高可移植性,发挥引领风潮的效应,改变半导体业界的思维,台湾各厂商积极抢进影像传感器立体堆叠市场。台湾工研院电光所所长刘军廷表示,荣获院内今年度推广服务奖金牌奖的

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