作者：葛羽屏 单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版：《压电与声光》2013年第01期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYDSG2013010280 DOC编号：DOCYDSG2013010289 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 研究了一种使用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料的低温硅片级键合，并将其用于压力谐振传感器封装。采用AP3000作为BCB中的黏结促进剂，将谐振片与硅片或Pyrex 7740玻璃晶圆键合，程序简单，低成本，密封性能较高，且键合温度低于250℃。通过拉伸实验，这种键合的剪切强度高于40MPa。所以此硅片级键合适用于压力传感器的封装。

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