《K型热电偶热端封装响应延迟解决方案》PDF+DOC
作者:夏文新
单位:北京国际科技服务中心
出版:《科技资讯》2013年第11期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFZXLJ2013110750
DOC编号:DOCZXLJ2013110759
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K型热电偶温度传感器在工业航空领域应用广泛。K型热电偶温度传感器的热端直接裸露在被测环境内极易受到外界环境的影响,所以,热电偶的热端也需要封装。但是封装后的K型热电偶的响应时间延迟。该文详细阐述了K型热电偶热端暴露在被测环境内会受到的外界影响从而引起输出误差,封装避免外界影响及可实施方案。
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