作者：王江,陈苗岐 单位：黑龙江省信息技术学会 出版：《》 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHDZJ2013070530 DOC编号：DOCHDZJ2013070539 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • MEMS传感器技术的发展，伴随着新结构、新材料、新工艺应用在晶圆制造中[1]。这对封装核心工序的划片工艺提出了很大挑战。主要通过芯片划切过程中容易出现的几个异常现象对微结构敏感芯片划切过程中的破片进行分析，提出了一些解决微结构芯片划切过程中存在问题的办法，并进行了划切参数的优化。

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