《多路位移、温湿度测量记录系统的研究》PDF+DOC
作者:刘乘,王金梅
单位:中国包装工业杂志社
出版:《中国包装工业》2013年第16期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFZGBY2013160870
DOC编号:DOCZGBY2013160879
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为了完善托盘试验,更全面地反映托盘性能,基于G语言LabVIEW软件编程结合硬件设备,设计了多路位移、温湿度测量记录系统,能够测量托盘试验中需要的全部位移量,具有测量、记录、回放功能,并能实现传感器校核、数据预警设定及实时数据查询功能,填补了托盘及包装件压力试验以往难以完成多点位移测量的问题。
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