作者:刘乘,王金梅 单位:中国包装工业杂志社 出版:《中国包装工业》2013年第16期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFZGBY2013160870 DOC编号:DOCZGBY2013160879 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 为了完善托盘试验,更全面地反映托盘性能,基于G语言LabVIEW软件编程结合硬件设备,设计了多路位移、温湿度测量记录系统,能够测量托盘试验中需要的全部位移量,具有测量、记录、回放功能,并能实现传感器校核、数据预警设定及实时数据查询功能,填补了托盘及包装件压力试验以往难以完成多点位移测量的问题。

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