作者:江兴 单位:中国电子科技集团公司第五十五研究所 出版:《》 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDXX2013010470 DOC编号:DOCBDXX2013010479 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • MEMS产品早在1980年就已经存在了,与使用了CMOS工艺的一般半导体相比,因为晶圆制成非常复杂,包装也很耗功夫,使得工程标准化和低成本变得十分困难,所以只应用于有限的用途。但是,最近确定了批量生产小型、高性能的MEMS产品的技术,除了汽车发动机控制、医疗器械、喷墨打印机这些常用

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