作者:孙中圣,孙建强,李小宁 单位:上海科技文献出版社 出版:《机电一体化》2017年第05期 页数:8页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJDTH2017050040 DOC编号:DOCJDTH2017050049 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 根据热膜式气体质量-流量传感器结构特点,基于流体动力学、颗粒动力学以及传热学基本原理,建立热膜式气体质量-流量传感器流场-温度场耦合有限元模型,通过给定求解条件对热膜式流量传感器流场和温度场进行数值模拟。在求解得出流场和温度场基础上加入颗粒物离散相,用拉格朗日粒子追踪模型(DPM)追踪固相颗粒物的运动轨迹和最终状态,从而计算出粒子沉积率。在热膜芯片发热电阻加热和不加热两种情况下,研究了热泳力和布朗力对热膜芯片上颗粒物沉积的影响。得出结论:温度场对进口速度小于3 m/s、粒径小于3μm粒子在热膜芯片上的沉积有削弱作用,而对其他情况下的颗粒物粒子沉积作用影响不显著;进口速度和粒径是显著影响热膜芯片上粒子沉积的因素。

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