《基于搅拌摩擦焊的静电传感器封装温度场数值分析》PDF+DOC
作者:尹欣,文振华,刘元朋
单位:中国船舶重工集团公司第十二研究所;中国造船工程学会船舶材料学术委员会
出版:《热加工工艺》2013年第13期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFSJGY2013130510
DOC编号:DOCSJGY2013130519
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采用搅拌摩擦焊技术对航空发动机静电传感器的钛合金外壳进行封装。首先建立了焊接过程中的热输入数学模型,将模型应用于焊接过程中整体温度场仿真,并通过试验对有限元模拟结果进行验证。结果表明,随着焊接过程的进行,工件表面温度高的区域逐渐扩大,搅拌头所处位置始终是温度最高的区域,并呈现出前窄后宽的半椭圆形状;工件内部的温度分布可由金相组织结构来分析,金相组织结构变化大的区域为热机影响区,工件瞬间温度升高,并随着热源影响的减小温度逐渐降低,为航空发动机静电传感器的封装提供了指导依据。
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