《堡盟推出PosCon系列光切传感器》PDF+DOC
作者:工控
单位:中国航天系统科学与工程研究院
出版:《军民两用技术与产品》2017年第07期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFHTJM2017070840
DOC编号:DOCHTJM2017070849
下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于球形目标的激光位移传感器光束方向标定》PDF+DOC2015年第03期 毕超,房建国,刘京亮,刘勇,李成玮
《轴类零件参数综合检测》PDF+DOC2000年第03期 林玉池,刘治军,吴敬国
《圆参数测量的系统误差分析与修正》PDF+DOC1997年第04期 金仁勇,胡天益,韩世强,何祥春
《应对极寒天气 保障钻探施工》PDF+DOC2015年第04期 袁滨,何道勇,李腾达
《堡盟电子 PosCon 3D光切传感器》PDF+DOC2017年第07期
《应用模内压力控制注射过程》PDF+DOC1980年第02期
《DARPA研发新型集成电路架构》PDF+DOC 孙再吉
《新型触摸传感器芯片结合了滚动功能和高达6个独立按键》PDF+DOC2006年第04期
《泥浆性能检测系统设计》PDF+DOC2015年第07期 张峰,乌效鸣,吴川,赵民
《美国飞思卡尔公司:电动车智能电池传感器面市》PDF+DOC2014年第05期
瑞士堡盟集团推出PosCon系列光切传感器。其中,PosCon CM传感器采用非接触测量方式,可精确测量外径达130mm的圆形物体的圆心、直径、顶部位置,以及左右最外侧位置。PosCon CM传感器无需任何外部软件和独立反光板,安装和参数设置均十分简单。与复杂的3D系统相比,经过校准的PosCon CM可在几分钟内安装就绪;通过1级安全激光束,其可实现快速对准;
提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。