作者: 单位:西安市三才科技实业有限公司 出版:《电子设计工程》2013年第01期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGWDZ2013010610 DOC编号:DOCGWDZ2013010619 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 奥地利微电子公司是全球领先的高性能模拟IC和传感器芯片制造商,专为消费、工业、汽车应用行业服务,该公司今日宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时,新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装的产品,包含一个具有两个高精度ADC通道用以测量电流、电压及温度的信号处理晶元、一个具有稳压功能的高压CMOS晶元以及一个LIN收发器和监视功能。产品将支持制造商满足ISO26262安全标准规定的要求,并且非常适合应用于使用锂离子电池的电动汽车、混合动力汽车以及内燃发动机车辆的电池管理系统(BMS)。

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