《热敏电阻温度传感器烧结密封工艺研究》PDF+DOC
作者:董雪,耿亚璋,兰玉岐
单位:中国航天总公司首都航天机械公司
出版:《航天制造技术》2013年第03期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFHTGY2013030110
DOC编号:DOCHTGY2013030119
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采用压坯后的玻璃粉与球头座烧结,烧结产物作为密封体用来生产快速响应裸露感温点低温、高压热敏电阻温度传感器,通过扫描电子显微镜(SEM)分析玻璃烧结体的形貌,利用国防计量标准测量传感器的精度,振动台和高压气源分别测试传感器的耐振性和气密性,最终确定最佳烧结工艺参数。
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