作者：魏凯斌 单位：机械部北京机械工业自动化研究所 出版：《制造业自动化》2013年第09期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJXGY2013090330 DOC编号：DOCJXGY2013090339 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 针对扩散硅压力传感器温度特性差的问题，系统提出了一种基于补偿电阻的温度补偿系统。在系统设计方案的基础上，采用模块模块化设计思想和嵌入式系统设计方法，分析并实现了数据采集模块、传感器主板、ZigBee无线通信模块和电源管理模块，软件系统在移植uC/OS-II的基础上实现了多任务管理，完成了数据采集和传输，在上位机系统中计算出补偿电阻并进行校准。经过现场运行，证实系统稳定性高，测试结果准确，达到了设计要求。

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