作者：陈继超,赵湛,杜利东,刘启民,肖丽 单位：中国微米纳米技术学会;天津大学 出版：《Nanotechnology and Precision Engineering》2013年第02期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFNMJM2013020150 DOC编号：DOCNMJM2013020159 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为了提高MEMS压力传感器的气密封装效果，利用银锡(Ag-Sn)焊片共晶键合的方法实现封装.首先介绍了工艺流程，然后利用X射线能谱(EDX)和剪切强度分析对共晶键合的温度和时间参数进行了优化，接着对9组静载荷下的剪切强度、Ag-Sn合金分布和键合层断面做了对比分析，最后做了X光检测、氦泄漏率对比测试及MEMS压力传感器实际效果测试.实验结果表明，在温度为230℃、加热时间为15 min、静载荷范围为0.003 9 MPa～0.007 8 MPa时，MEMS压电传感器的平均剪切强度达到14.22 MPa～18.28 MPa，X光检测无明显空洞，氦泄漏率不超过5&#215；10-4Pa.cm3/s，测试曲线表明线性度较好。

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