作者：田雷,刘智辉,李海博,尹延召 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》2013年第12期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ2013120060 DOC编号：DOCBDTQ2013120069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 将铂膜温度芯片和SOI压力芯片近距离装配在充油芯体内，进行真空充油后，温度和压力传感器芯片同时被硅油保护起来，再通过波纹膜膜片感受压力。由于温度芯片和压力芯片距离非常近，可以同时感受较小局部区域的温度信号和压力信号，解决了同时测量同一区域压力和温度信号的技术难题，同时对压力传感的温度补偿具有很好的效果。对所研制的充油式温度压力复合传感器进行了性能测试，结果表明，测试结果与设计相符，其中温度传感器的允差为A级，压力传感器的非线性优于0.2%FS，压力测量范围为0~75 MPa，工作温度范围为-50~175℃。

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