《新材料让图像传感器“身段”变柔软》PDF+DOC
作者:
单位:中国机械工程学会
出版:《设备管理与维修》2017年第06期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFSBGX2017060080
DOC编号:DOCSBGX2017060089
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合肥工业大学首次制备出大晶粒非层状结构的硒化镍薄膜,并成功将其构筑为光探测器阵列,为新一代柔性图像传感器的研发提供了新的方法(图1)。相关成果日前发表在国际材料领域权威期刊《先进材料》上。未来可穿戴智能设备要求图像传感器具有柔性,可以弯曲折叠,而目前在数码相机中广泛应用的集成图像传感器,由于其硅基底不具有柔性,难以满足未来需求。
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