作者: 单位:中国机械工程学会 出版:《设备管理与维修》2017年第06期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFSBGX2017060080 DOC编号:DOCSBGX2017060089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 合肥工业大学首次制备出大晶粒非层状结构的硒化镍薄膜,并成功将其构筑为光探测器阵列,为新一代柔性图像传感器的研发提供了新的方法(图1)。相关成果日前发表在国际材料领域权威期刊《先进材料》上。未来可穿戴智能设备要求图像传感器具有柔性,可以弯曲折叠,而目前在数码相机中广泛应用的集成图像传感器,由于其硅基底不具有柔性,难以满足未来需求。

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