作者:杨熹,任忠原,马长宝,姚子龙 单位:浙江师范大学 出版:《浙江师范大学学报(自然科学版)》2013年第02期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFZJSZ2013020090 DOC编号:DOCZJSZ2013020099 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《振动测量传感器的发展现状》PDF+DOC1997年第05期 谷毅 《航空测试领域中的硅压阻传感器》PDF+DOC1991年第04期 何铁春 《厚膜力学量传感器的发展及现状》PDF+DOC2003年第Z1期 马以武,常慧敏,宋箭 《压阻式硅基传感器的温度补偿方法研究》PDF+DOC2003年第Z1期 郭涛,石云波,张文栋 《基于多孔硅牺牲层技术的压阻式加速度传感器的分析和设计(英文)》PDF+DOC2003年第07期 周俊,王晓红,姚朋军,董良,刘理天 《厚膜力敏传感器的研制与应用》PDF+DOC2002年第10期 马以武 《单向过载传感器厚膜混合集成电路》PDF+DOC2001年第01期 孙慧明,于泉,郭宏伟,范茂军 《MEMS压阻式加速度传感器的研究进展》PDF+DOC2008年第04期 范树新,耿振亚,聂丽梅 《无线传感网用振动加速度传感器几点探索》PDF+DOC2007年第03期 郭斌,李昕欣 《一种压阻式三轴加速度传感器的设计》PDF+DOC2006年第05期 孙剑,赵玉龙,苑国英,蒋庄德,徐敬波
  • 介绍了一种新型的基于陶瓷基片加工工艺的π形梁15 000 m/s2厚膜压阻式加速度传感器.在加工过程中采用厚膜工艺与梁加工成型工艺,从而保证了梁结构的完整性.分析了该传感器的结构参数和灵敏度,同时介绍了其工艺流程及封装后的测试结果.基片尺寸为15 mm×6 mm×1 mm,其中敏感质量块尺寸为6 m×6 mm×1 mm,梁尺寸为3 mm×6 mm×0.3 mm.经初步测试,在采用12 V电源供电时灵敏度为0.002 4mVs2/m左右,响应频率为1.29 kHz。

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