《三自由度介电型EAP软材料位置传感器研究》PDF+DOC
作者:陈峰洪,王化明,李鹭扬,汪洋
单位:中国电子科技集团公司第二十六研究所
出版:《压电与声光》2016年第06期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYDSG2016060060
DOC编号:DOCYDSG2016060069
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基于介电型电活性聚合物(EAP)变形时的电容值变化原理,设计并实现一种三自由度软材料位置传感器,其内框可沿平面和法向移动,分别用于检测平面和法向位移。建立该传感器的几何模型,推导出其电容值变化和内框位移的关系。采用差分法测试该传感器的电容值变化,分析了面对面两个传感单元的电容值差和内框的平面位移、单个传感单元的电容值和内框的法向位移之间的关系,测试得到其平面和法向位移灵敏度分别为66.69pF/mm、0.47pF/mm~2,与理论分析结果较吻合。该位置传感器的理论与测试分析结果验证了介电型EAP应用于位置传感器中的可行性。
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