作者： 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2013年第12期 页数：12页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2013120020 DOC编号：DOCJCDI2013120029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品富士通半导体(上海)有限公司近日宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4MbitFRAM芯片——MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够应用在工业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM。此产品从2014年1月起开始为客户提供样品。FRAM具备非挥发性数据储存功能，即使在电

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